2,66 Zoll 3 färbt e-Tinten-Platte, SPI-Schnittstellen-elektronische Papieranzeige

3 2,66-Zoll-Bildschirm der Farbe EPD, 2,66" E-Tinte ESL-Anzeigen-Beschreibung

SAEF-Technologie SFEPD213BWR-7018A01 ist ein 3-Colors 2,66" EinSi, aktive Matrix TFT, elektronische Papierplatte der anzeige (EPD). Die Platte hat solche hohe Auflösung (125dpi) dass es in der Lage ist, feine Muster leicht anzuzeigen. Wegen seiner bistabilen Natur, fordert das EPD-Gremium sehr wenig Macht zu aktualisieren und benötigt keine Macht, ein Bild beizubehalten.

Eigenschaften

1. aktive Matrix EinSi TFTs elektronische Papieranzeige (EPD)

2.  Drei Farbunterstützung: Weiß, schwarz, rot

3. Entschließung: 296 x 152

4. Ultra-niedrige Leistungsaufnahme

5. super breiter Betrachten-Winkel - nahe 180°

6.   Extradünnes u. hell

7.   SPI-Schnittstelle

8.   RoHS konform

Anwendung

Elektronisches Regal-Aufkleber-System

Pin Definition

Pin1,    NC                  Nicht angeschlossen

Pin2,    DDR   /O/    Macht MOSFET-Fahrersteuerung, dieser Stift ist die N-Kanal MOSFET-Tor-Antriebs-Steuerung.

Pin3,    RESE    /Ich/     Zusatzsteuereingang, dieser Stift ist die gegenwärtige Richtung, die für den Regelkreis eingegeben wird.

Pin4,    NC                  Schließen Sie nicht an andere NC-Stifte an

Pin5,    VSH2/C/    Kondensator. Dieser Stift ist das positive Tor, das Spannung fährt und der Stromversorgungsstift für stabilisierenden Kondensator VSH2 A sollte zwischen VSH2 und Boden angeschlossen werden.

Pin6,    NC                     Nicht angeschlossen

Pin7,    NC                     Nicht angeschlossen

Pin8,     BS1    /Ich/       Seitenflossenstation, dieser Stift stellt Plattenschnittstelle ein.

Pin9,     BESCHÄFTIGT    /O/     Gerät-busy signal, dieser Stift ist beschäftigter Zustandsertragstift. Wann beschäftigt ist hoch, sollte die Operation des Chips nicht unterbrochen werden, und Befehl sollte nicht gesendet werden.

Pin10,    RES#    /Ich/     Rücksetzen des Systems, dieser Stift ist ZurückstellenSignaleingang. Aktives Tief.

Pin11,    D/C#    /Ich/       Dieser Stift ist Daten-/Befehlssteuerung

Pin12,    CS#    /Ich/      Dieser Stift ist die Signalsteuerung eines Bausteins.

Pin13,     SCL    /Ich/      Serienkommunikations-Takteingang.

Pin14,     SDA    /Ich/     Serienkommunikations-Dateninput/output.

Pin15,     VDDIO    /P/    Energie für Schnittstellenlogik pins& Input/Output. Es sollte mit VCI angeschlossen werden.

Pin16,     VCI    /P/     Stromversorgung für den Chip

Pin17,     Boden    /P/    Boden

Pin18,     VDDD    /C/     Interner Reglerertrag ein Kondensator sollte zwischen VDD und Boden angeschlossen werden.

Pin19,    VPP    /P/     Stromversorgung für OTP Programmierung

Pin20,     VSH    /C/    Dieser Stift ist die positive Quelle, die Spannung fährt. Ein stabilisierender Kondensator sollte zwischen VSH und Boden angeschlossen werden.

Pin21,     VGH    /C/    Ein stabilisierender Kondensator sollte zwischen VGH und Boden angeschlossen werden.

Pin22,     VSL    /C   /    Dieser Stift ist die negative Quelle, die Spannung und den Stromversorgungsstift für VCOM fährt. Ein stabilisierender Kondensator sollte zwischen VSL und Boden angeschlossen werden.

Pin23,     VGL    /C/     Ein stabilisierender Kondensator sollte zwischen VGL und Boden angeschlossen werden.

Pin24,     VCOM    /C/    Dieser Stift ist das VCOM, das Spannung fährt, die ein stabilisierender Kondensator zwischen VCOM und Boden angeschlossen werden sollte.

Typischer Betriebsablauf

MCU-Schnittstellenauswahl in diesem Modul, dort ist 4 Draht SPI und 3es-polig SPI, die MCU sein können. Der MCU-Schnittstellenmodus kann durch Hardware-Auswahl auf Stiften BS1 einstellen. Wenn er „niedrig“ ist, wird 4-wire SPI vorgewählt. Wenn es „hoch“ ist, wird 3es-polig SPI (9 Bits SPI) vorgewählt.

Serielle Schnittstelle MCU (4-wire SPI) der 4 Draht SPI besteht aus Serienuhr SCL, Seriendaten SDA, D/C#, CS#, in SPI-Modus, D0 auftritt als SCL, D1 auftritt als SDA.

Serielle Schnittstelle MCU (3es-polig SPI) die 3e-polig serielle Schnittstelle besteht Serien-SCL, Seriendaten SDA und aus CS#. In 3em-polig SPI-Modus tritt D0 als SCL, D1 auftritt als SDA, der Stift D/C# kann an einen externen Boden angeschlossen werden auf. Die Operation ist der seriellen Schnittstelle von 4 Draht ähnlich, während D-/C#stift nicht benutzt wird. Es gibt völlig 9 Bits wird verschoben in das Schieberegister auf jeder 9. Uhr in der Folge: D-/C#stückchen, D-/Cstückchen, D7 zum Stückchen D0, das D-/C#stückchen (erstes Stückchen der aufeinander folgenden Daten) bestimmt das folgende Datenbyte im Schieberegister wird geschrieben zu den Anzeigen-Daten RAM (D-/C#stückchen =1) oder das Befehlsregister (D-/C#stückchen = 0). Unter Zeilenmodus schreiben Sie nur Operationen werden gewährt.

Vorkehrung

(1) die EPD-Platte/-modul wird hergestellt möglicherweise von den empfindlichen Materialien wie Glas und Plastik und werden gebrochen sein oder geknackt, wenn sie fallen gelassen werden. Behandeln Sie bitte sorgfältig. Wenden Sie Kraft wie Verbiegen oder Verdrehen nicht an der EPD-Platte auf.

(2) wird es empfohlen, um EPD-Platten in einen sauberen Arbeitsbereich zusammenzubauen oder zu installieren. Staub und Öl verursachen möglicherweise elektrische kurze Hosen oder/Kratzer/Einbuchtung zu vermindern der Schutzplanfilm.

(3) wenden Druck nicht an der EPD-Platte an, um Beschädigung zu verhindern sie.

(4) schließen nicht an oder trennen den Zwischenstecker, während die EPD-Platte in Kraft ist.

(5) stützen bitte die Einfassung mit Ihrem Finger bei der Verbindung des Interface-Kabels wie das FPC.

(6) stapeln nicht die EPD-Platten/-module. (7) drücken nicht das FPC auf dem Glasrand oder ziehen FPC, das bis 90° Auf-/Ab ist.

(8) berühren nicht das FPC-Führungsverbindungsstück.

(9) berühren nicht IC-Klebebereich. Es verkratzt möglicherweise TFT-Führung oder Schaden IC-Funktion.

(10) Abnutzung ein Handgelenk-Bügel (erdend schließen Sie) an, bei der Behandlung und während der Versammlung. Halbleiterbauelemente sind in der EPD-Platte/-modul eingeschlossen und sie sollten sorgfältig behandelt werden, um jede elektrostatische Entladung (ESD) zu verhindern. (Ion Fan möglicherweise ist erforderlich in der Assemblierung, ESD-Risiko zu verringern.)

(11) halten die EPD-Platte/-modul in den spezifizierten Umwelt- und Originalpackungskästen wenn Lagerung, um zu verkratzen zu vermeiden und ursprüngliche Leistung zu halten.

(12) bauen nicht auseinander oder bauen die EPD-Platte wieder zusammen.

(13) benutzen ein weiches trockenes Tuch ohne Chemikalien für das Säubern. Bitte drängen Sie stark nicht auf das Säubern, weil die Oberfläche des Schutzplanfilms und ohne harte Beschichtung sehr weich ist. Dieses Verhalten würde Einbuchtung oder Kratzer auf Schutzblatt machen.

(14) bitte von der Feuchtigkeit aufmerksam sein, sein Durchdringen in die EPD-Platte zu vermeiden, die möglicherweise Schaden während der Operation verursacht.

(15) ist es Operationsprodukt der niedrigen Temperatur. Seien Sie bitte aufmerksam die Temperatur, die, Frost oder Tau auf der Oberfläche von EPD-Platte zu machen unterschiedlich ist. Feuchtigkeit eindringt möglicherweise in die EPD-Platte wegen des Frosts oder in Tau auf Oberfläche von EPD-Platte und macht EPD-Plattenschaden.

(16) möglicherweise hohe Temperatur, hohe Feuchtigkeit, Sonnenlicht oder Leuchtstofflicht vermindern die Leistung der EPD-Platte. Bitte setzen Sie die ungeschützte EPD-Platte nicht hohe Temperatur, hohe Feuchtigkeit, Sonnenlicht oder Leuchtstoff für lange Zeitspannen der Zeit aus. Speichern Sie bitte die EPD-Platte in der kontrollierbaren Umwelt des Lagers und des ursprünglichen Pakets: Ohne Sonnenlicht ohne Kondensation, eine Temperaturspanne 15ºC zu 35ºC und Feuchtigkeit von 30%RH zu 60%RH.

(17) wird die Aufklebertinte, die für die Markierung der Platten-ID-Nummer benutzt wird, leicht durch Lösungsmittel gelöscht. Vermeiden Sie bitte, Lösungsmittel zu verwenden, um die EPD-Platte zu säubern.

(18) ist das EPD vakuumverpackt.

(19) bevor anerkannt durch BOE und Kunde, Produkte und Produktbeschreibungen, kann abhängig von Änderung ohne vorherige Ankündigung sein. Bestätigen Sie, dass Sie die spätesten Produktnormen oder die Spezifikationen vor abschließendem Entwurf, Kauf oder Gebrauch empfangen haben.

(20) macht BOE jeden Versuch, zu garantieren, dass seine Produkte von der hohen Qualität und von der Zuverlässigkeit sind. Jedoch, Verkaufsbüro des Kontaktes SAEF, vor der Anwendung des Produktes in einer Anwendung, die besonders hohe Qualität und Zuverlässigkeit verlangt, oder in dem, sein Ausfall möglicherweise oder Funktionsstörung bedrohen direkt Menschenleben- oder Ursachenrisiko der körperlichen Verletzung, wie Aerospace, Luftfahrt, Kernkraft, Verbrennungssteuerung, Transport, Verkehr, Schutzausrüstung oder medizinische Ausrüstung für lebenserhaltende Maßnahmen.

(21) Entwurf Ihre Anwendung, damit das Produkt innerhalb der Bereiche benutzt wird, die durch BOE besonders für Maximalleistung, Betriebsstoffspannungsbereich, Wärmestrahlungseigenschaften, Installationszustände und andere Eigenschaften garantiert werden. BOE trägt keine Verantwortung für Ausfall oder Schaden, wenn es über den garantierten Strecken hinaus verwendet wird. Sogar innerhalb der garantierten Bereiche, betrachten Sie normalerweise vorhersehbare Durchfallquoten oder Ausfallmodi in den Halbleiterbauelementen und setzen Sie Körpermaße wie Ausfallungssafes ein, damit die Ausrüstung, die BOE-Produkt enthält, nicht die körperliche Verletzung verursacht, Feuer oder anderen Folgeschaden wegen der Operation des BOE-Produktes.

(22) ist dieses Produkt nicht entworfen, um Strahlung zu sein zu widerstehen.

3 2,66-Zoll-Bildschirm der Farbe EPD, 2,66" E-Tinte ESL-Anzeigen-Zeichnung

3 2,66-Zoll-Bildschirm der Farbe EPD, 2,66" E-Tinte ESL-Anzeigen-Produktimage

KONTAKT

Willkommen, zum sich über ck@saef.com.cn zu erkundigen

Suchschlüsselwort: EPD 2,66 Zoll, 2,66-Zoll-E-Tintenanzeige, ESL-Anzeige 2,66 Zoll, Epaper 2,66 Zoll, E-Zoll 2,66"